知名电竞品牌骨伽将在2023年9月份推出新品机箱——乘风。机身创新采用大面积开孔，6面透气设计，标配5面尘网。满足高配主机对散热、防尘、易清理的3种需求。目前有黑、白两种配色可选。
(资料图片)
乘风加入模块化理念，如“拆顶”和“独立风扇支架”设计。提升DIY组装体验，降低各配件安装、走线的难度。同时提供显卡支架、竖装显卡、理线盖板等个性化功能。
乘风机箱容量巨大，兼容性极强。支持E-ATX及以下尺寸主板，散热器限高180mm，支持180mm长度电源，可安装400mm长度显卡。并且顶部和前部均支持360冷排或3个140mm大风扇。接下来请看乘风的具体亮点：
【散热：6面网格+2斜面】
乘风包含4876个网格，通风面积达121900平方毫米。网格分布在机箱的顶、底、前、后，还有电源仓侧面和机箱背面，共6面。
机箱上、下、前、后都预留风扇位，满足灵活组建风道。机箱深度达478mm，可兼容市面上巨型旗舰风冷，顶部和前部均支持360冷排，用户可尽情DIY高端散热系统。
此外，电源仓增加了斜坡设计，包括显卡支架的位置也有倾斜面。目的是把前进气流引导至显卡、CPU和M2 SSD等高发热区域，足以应对任何高端配置的散热需求。
【防尘：5面防尘网】
除了机箱尾部的风扇出风口，其余5面均配备防尘网，帮助过滤掉生活中的烟尘毛发。
机箱前部作为主要进气口，设计最为精妙。采用快抽式尼龙拉斯滤网。在不拆卸任何螺丝、面板的情况下，就能快拆。便于用户短周期、高频率地清洁打扫。
电源仓外侧，采用磁吸防尘网，也是免工具拆装。此处防尘是为了配合底部风扇进风，增加电源和3.5硬盘散热的同时。避免进入灰尘。
其余3面分别是磁吸和卡扣。
骨伽乘风拥有无与伦比的“拆顶”功能。也就是把机箱顶盖拿掉。对安装走线有重大意义。
比如解决装机过程中，塔式散热器和主板上边缘接线冲突的问题。拆顶之后空间变得宽敞，视线也不受遮挡，便于大手伸入操作。
或者安装（水冷）冷排时，可以先在机箱外连接冷排，然后整个装回机箱。操作更加顺手了。
再看风扇安装。在机箱前部、底部，各有1个独立可拆卸的“风扇支架”。
同理，也是让用户在机箱外面组装风扇。尤其是，主机已经安装好的情况下，临时加装风扇，就更为便利。
【走线：导轨+盖板+魔术扎带】
乘风的理线设计，十分前卫，且有层次。用户无需具备很高超的走线技巧，也不用花钱定制高端模组线，即可打造清爽紧凑的背部理线。
首先，乘风包含1条理线导轨，两边高中间低。配合机箱扎带，把前置io跳线、电源线固定于此。
接着，乘风拥有（可拆卸）遮盖板，宽度达20cm，几乎覆盖一半的面积。合上之后就可以遮盖几乎所有线。
最后，在靠近机箱尾部，也附带多道魔术扎带，用于束缚8pin或16pin电源线、风扇线。设计丰富合理。
【显卡竖装】
显卡默认为常规的直插方式。提供8条PCIe槽，支持多显卡交火。
附件当中标配了1个竖装支架，使用它可让显卡转接后竖装。提示：显卡竖装需要自行购买PCIe转接线。
显卡竖装，能够更好地展示显卡颜值，更适合RGB旗舰显卡使用。
【最后总结】
散热和防尘，一直是电脑主机的两面性。促进空气对流的同时，尽可能减少灰尘进入。这看似相矛盾冲突，却被骨伽乘风机箱，通过6面散热5面防尘轻松解决。这就是命名之中的“乘风”二字，即：“来如乘风，去若微尘”。
模块化的设计理念，将原本复杂别扭的DIY组装，再次细化分工。提升了合理性，自然就提高安装体验。相信热衷大双塔、水冷以及组装多风扇系统的高端玩家，会喜爱乘风的。具体机箱参数可参考以下表格：
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